镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

《有机硅材料》 李跟华;米志安;刘君;苏正涛
摘要:
研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能.结果表明:采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理,可改善胶料的混炼工艺性,提高镀银铜粉的添加量;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于0.01 Ω@m.
镀银铜粉 , 填充型 , 导电硅橡胶 , 导电性能 , 混炼工艺性
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