美国应用材料公司——跨入硅片清洗设备市场

《中国集成电路》 莫大康
摘要:
应用材料公司近日宣布,采用独创的,单片模式结构,正式进入先进的芯片生产线中的硅片清洗设备市场。这是该公司继续扩大前道工序设备的供应能力的又一次例证。目前该公司的产品已覆盖如下领域;付蚀、化学汽相淀积、溅射、离子注入、退火、化学机械抛光、去胶、掩模制造、工艺检测、工厂自动化软件及硅片清洗。公司的清洗设备定名为"Oasis",适用于8至12英寸硅片,0.13微米工艺技术。设备采用强力超声波的颗粒除去技术,模块化结构,可以与公司的其它工艺设备或检测设备连接操作。
硅片清洗 , 设备市场 , 清洗设备 , 化学机械抛光 , 化学汽相淀积 , 超声波 , 工艺检测 , 生产线 , 模式结构 , 应用材料
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