格局|1万亿芯片进口背后：中国曾占全球六成市场，最终败退美国

美国的禁令可能导致中兴进入休克状态。”4月20日下午3点，中兴通讯董事长殷一民出现在了深圳中兴总部。美国的禁运决定着这家有8万员工的企业生死。
一周前，4月16 日，美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售元器件等产品,为期7年。消息一出，舆论哗然，“缺芯少魂”成为热词，其背后折射出的核心技术短缺刺激着所有国人。
数据显示，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1％，进口额为2601亿美元（约合17561亿元），中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
芯片虽然并非面向消费者的终端产品，却广泛运用于电子、数码产品、通信设备等多个科技产业，是否掌握芯片核心技术，也被认定为是否扼住科技命脉的关键点。
PC摄像头芯片曾占全球份额60%
提及国产芯片，邓中翰是一个无法跳过的名字。他是加州大学伯克利分校130年来第一位横跨理、工、商学位的学生，并被伯克利校长推荐给当时的信息产业部高层，后者正主持振兴中国芯片产业的发展课题。
1999年，在国内雄厚政府资本的召唤下，硅谷精英邓中翰回国创业，在中关村成立中星微电子有限公司（以下简称“中星微”），信息产业部为主要股东之一。此后6年，中星微抓住市场空白，在政府帮扶下一时风光无两：
2001年3月11日，“星光一号”研发成功，宣布国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片诞生；2005年3月，该数字多媒体芯片与神舟飞船等一起荣获国家科技进步一等奖。
作为中星微的核心业务，多媒体芯片被广泛应用于PC和智能手机的摄像头，被索尼、三星、惠普、飞利浦等一线IT企业采购，2003年，全球市场份额一度达到60%。2005年11月,中星微登陆纳斯达克,成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。
不能忽视的市场
“中星微是一个技术导向型的企业”，邓中翰对此定位毫不犹豫。移动互联网时代，拥有技术洁癖的硅谷精英遇到了麻烦。此时，手机、移动终端出货量开始大规模地挤压PC的生存空间。
中星微的另一个产品是手机音乐芯片。但很快，在IC设计业界，台湾的联发科开始为移动产品提供单芯片解决方案，将音乐芯片植入到主芯片之中，不再需要单独使用音乐芯片。这与需要数枚芯片的多媒体芯片相比，成本大大降低。
而此时，中星微坚持做多芯片研发。而事实上，随着基带芯片的运算能力日益强大，集成化趋势扑面而来，高通、TI等国际大厂也开始推出集成多媒体功能的单芯片解决方案，即用一个单芯片的基带芯片就将多媒体的能力整合进来，从而消除了单独的多媒体芯片存在的必要性。
一个残酷的现实是，芯片行业一旦一步落后，将步步维艰。
所以，联发科很快就把中星微甩在身后，并借此迅速掌握了整个产业链的控制权。
在中星微，研发和销售市场人员比例达到7：2，而在联发科，研发和销售比例大致相等。“在中国的技术型企业里，往往是技术最牛的人做CEO,但其实真正适合管理的不到20%。而且称职的技术公司CEO必须要是一个市场高手，因为市场决定公司的方向。”北极光创投合伙人陈大同在接受《创业家》采访时指出。
在这种技术完全占据主导地位的思路下，中星微来自内地的收入比例持续萎缩，2003年来自内地的收入还有26%，而到2007年年报显示已经不足5%，2015年12月，中星微从纳斯达克退市。相比之下，联发科手机芯片9成用户来自内地。2017年，联发科的年营收达508亿人民币，而中星微的年营收仅为20亿人民币。
中星微几乎是中国所有的IC设计企业的缩影：创业者多为高学历海归，有硅谷、IBM等国外大公司工作经验。在受到硅谷创业产生的巨大财富和中国日益扩大市场的双重刺激下归国创业。相信凭着自己的技术，就能拉到风险投资，但终因忽视市场环境，离第一梯队渐行渐远。
退市之后，中星微进入安防和人工智能芯片领域，但与当年星光中国芯时期，已不可同日而语。
与自家产品绑定的华为芯片
与中星微不同，华为海思从诞生开始，就与自家产品绑定共生。
2004年10月华为创办海思公司，前身是华为集成电路设计中心，正式拉开了华为的手机芯片研发之路。
当时，“造不如买，买不如租”的言论盛嚣尘上。《一段关于国产芯片和操作系统的往事》一文中提到，芯片是高度依赖投资的产业，技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。但是由于投资回报周期太长，很多芯片企业由于资金缘故半途而废，转而通过购买国外的知识产权加快投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。
2000年，中兴和国家开发投资公司共同建立了中兴集成电路，在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发，比当时的华为海思要领先 。但中兴的文化不太鼓励试错，最后董事长侯为贵选择了放弃，团队解散，很多人去了海思。
华为决定创建海思时，公司内部也存在很大分歧，毕竟国际市场上有现成的产品和方案，比自研成本低得多。
公司掌舵者任正非对自主研发的坚定信念，让华为成为国内芯片市场上少有的能与“自主创新”挂上钩的企业。
2012年任正非曾对华为实验室讲话，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。“这是公司的战略旗帜，不能动摇。”
2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，由于K3产品不够成熟及不适的销售策略，华为没有将其应用在自家产品中，这款芯片不出意外地扑街。
2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone 4上大获成功，这刺激了海思。2年后，海思推出K3V2处理器，开始与自家产品结合，定位在旗舰Mate 1、P6等机型。
2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。
从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片离开华为手机的支持，很难独立生存，至今，华为海思几乎没有对外出售自家芯片，因为并非简单卖出去就能使用，还要为客户提供相应的服务解决方案。
此外，华为旗舰与海思芯片的绑定，产生了更为重要的推动力——倒逼海思迅速升级且稳定供货，这体现在华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，乃至华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。
旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽然也有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。
2018年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。2017年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。长期坚持的芯片自产自研策略给了华为拒绝的底气。
2014年，华为投入研发的经费为408亿人民币，占当年销售收入的14.2%，研发投入比A股400家企业的总和还多，同时远超联想十年研发总和。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。
实际上，在芯片领域，美国是全方位处于领先地位，而中国只是在某些领域里面有所突破。据北青报报道，所突破领域也并非核心，高端的领域，比如中国在存储器，CPU，FPG及高端的模拟芯片，功率芯片等领域，几乎是没有的。“如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”芯谋研究首席分析师顾文军这样说道。
（参考来源：创业家、i黑马、北青报、公众号“蓝血研究”等）

白宫内部报告 揭露美国打压中国芯片行业内幕
中兴风波，对中国的半导体乃至互联网科技行业无疑是一次深刻的教育。
昨天（23日），京东CEO刘强东公开称，中兴事件重重打了所有中国互联网企业一个耳光；阿里巴巴也于近期宣布全资收购芯片公司天微，并投资六家芯片公司。一时间，要“举全国之力”，赶超美国芯片行业的呼声甚嚣尘上。
不过，有决心固然很好，我们也应该充分认识到以芯片为代表的半导体行业竞争的激烈性。
最近，岛上拿到了一份由美国总统科学技术咨询委员会发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告，文章虽然发表于2017年的1月，但其对中国的屡次提及，却可以让我们窥见此次美国“切断”中兴后路，遏制中国半导体行业发展的逻辑。
侠客岛做了梳理摘编，一起来看：

逻辑
既然要全面”狙击“中国，那就得师出有名。于是，文章一开始就下了个判断：从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。所谓不完全竞争，那就是有机构干预嘛，果然，文章写道：它基于政府和学术界的研究而建立，由于考虑到国防安全等，当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。
基于这一点，报告做了第二个判断：“如果我们能够快速创新，那就能够减轻中国带来的威胁。但一旦美国的创新碰到阻碍，竞争者就可以轻而易举的跟上。因此保持领先的根本方法就是超越所有竞争者。”
为了让自己的做法更具合理性，报告还“痛斥”了中国的某些做法，比如“我们认为中国的竞争手段是扭曲市场。他们通过破坏创新抢夺美国的市场份额，并让美国面临国土安全的危险。”
由此，报告得出结论：美国政府不应在面对中国崛起的威胁时保持沉默或者悲观。在创新的过程中，美国政府应该极力阻止中国的破坏和影响。
具体怎么做？——
美国应该和中国进行会谈，明白中国的真实意图，通过加入联盟的方式巩固内部投资安全和出口控制，并对中国的某些违反国际协议的某些方式进行限制。美国同样需要调整国土安全的相关协定，预防中国可能带来的安全威胁。

控诉
在此基础之上，中国在该领域做的一切事情，对于美国来说，都变成了极具威胁性的行动。
比如，他们虽然也承认：中国在半导体技术方面的追随远远落后于美国。中国大陆的先进制造技术跟美国、中国台湾地区和其他先进的半导体玩家比较，也是大大不如的。现在中国有很多半导体Fab，但都比当前主流的工艺落后1到1.5个世代。
但落后是可以接受的，你奋起直追就不能接受了。因此，诸如中国在2014年颁布“IC推进纲领”来促进中国半导体产业发展的举动，都变成了一系列负面行为。
报告指出：中国的半导体策略依赖于其庞大的经费支持。这是一个包括国家基金和私募资产在内的，金额总额达到1500亿美元，周期长达十年的投资。中国主要目的是通过对先进企业的投资和收购获取其中的技术。美国过去五年共230亿美元的并购规模与其对比，那就是小巫见大巫。
事实上，在美国看来，中国整个半导体的建设策略（美国将其分成了两点：补贴和零和博弈），都是“别有用心”的。
首先来看补贴。众所周知，为了支持行业发展，中国常常会提供各类补贴，半导体行业当然也不例外。但这一点，美国也不能忍，他们称：
短期来看，中国的补贴对于美国公司和消费者来说，是利好的，这些钱能够帮忙降低成本和产品价格。但长期来说，这些补贴会减弱其创新能力。而对美国来说，由于中国会将其产品的销售范围扩大，这会增加美国国土安全面临的风险。而生产的过剩，则会对直接竞争者构成影响。这些补贴，也会直接侵蚀美国企业的市场份额，影响企业的雇佣状况和创新。

再来看报告中所谓的中国的”零和博弈“策略：
强迫或者鼓励本土消费者购买中国半导体供应商的产品，中国在这方面的表现很突出。这会使全球创新的动力骤减。对于那些非中国的供应商来说，市场就更小了。
强迫用技术换市场，以降低美国企业的创新动力。这同样会引致先进技术能够被所有企业迅速复制的可能，从而使市场向中国集中。而随着中国市场的高度集中，中国就有能力去推动技术转移，这是一个恶性循环。
盗窃IP。根据媒体报道，中国经常明里暗里盗取IP技术，通过审查的方式，去检查哪些安全可控的技术，以此获取相关半导体的技术细节。
看看，多么严肃的指控。且不说到底有没有实锤，单看这行文、这用语，就让人觉得很吓人了吧。

策略
如果说，前面还有些“讲道理”的味道，报告在提到策略部分的时候，就是赤裸裸地在打击中国了。
比如明明意识到，为了获得胜利，最好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。
在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。
不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。哦，岛妹终于知道紫光收购美国芯片公司为什么屡屡完败了。
更狠的还在后面：
美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。
美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。
如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。
话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。
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