金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究

《硅酸盐通报》 樊吉龙[1];朱永伟[1];李军[1];李茂[1];叶剑锋[1];左敦稳[1]
摘要:
采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价。结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大。最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片。
固结磨料研磨 , 金刚石丸片 , 材料去除速率 , 表面粗糙度
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