新健胃包芯片一步制粒工艺优化

《中国实验方剂学杂志》 郑艳春[1];杨冬丽[1];崔雅慧[1];张东阁[1];闫春风[1];秦婷[1]
摘要:
目的:优选新健胃包芯片一步制粒工艺。方法:以颗粒软硬度、性状、粒径大小、可压性及片芯中碳酸氢钠含量为考察指标,采用单因素试验对影响制粒的各关键因素进行考察。结果:新健胃包芯片制粒工艺在不改变原辅料,物料温度45℃,进风温度在50~60℃,5%淀粉浆为黏合剂的条件下,制备的颗粒可压性、流动性均较好,压制的包芯片稳定,且提高了碳酸氢钠含量。结论:该颗粒采用一步制粒法生产可操作性强,产品质量稳定提高,可为大生产提供技术参考。
新健胃包芯片 , 一步制粒 , 工艺优化
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